セラミックパッケージ | 製品情報

図番	図面	形状	チップ実装方法	端子数	推奨チップサイズX (最小値)[mm]	推奨チップサイズX (最大値)[mm]	推奨チップサイズY (最小値)[mm]	推奨チップサイズY (最大値)[mm]	推奨チップサイズZ (最大値)[mm]	パッケージ外寸X[mm]	パッケージ外寸Y[mm]	パッケージ厚み[mm]	材質または材質コード	推奨リッド図番1	推奨リッド図面1	出入力端子ピッチ[mm]	表面仕上げ	ダイアタッチ部仕上げ	封止面
KD-VA3E22-A	図面ダウンロード	SMD Packages	ワイヤーボンディング	8	1.6	3.2	0.65	2.25	0.6	5	5	1.7	A440			1.27	Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
KD-VB7955-A	図面ダウンロード	SMD Packages	ワイヤーボンディング	8	1.6	3.2	1.1	2.7	0.5	5	5	1.1	A440			1.27	Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
KD-VB7957-A	図面ダウンロード	SMD Packages	ワイヤーボンディング	8	1.6	3.2	1.1	2.7	0.5	5	5	1.1	A440	KO-LID150102	図面ダウンロード	1.27	Ni/Au	メタライズ無し	シール面メタライズ無し
KD-VB8711	図面ダウンロード	SMD Packages	ワイヤーボンディング	8	1.6	3.2	0.6	2.2	0.4	5	5	1.25	A440	KD-X99587-01	図面ダウンロード	1.27	Ni/Au	メタライズ有り	シールリング有り