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推奨チップサイズY(最大値)[mm]
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パッケージ外寸Y[mm]
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材質または材質コード
3Dモデル
推奨リッド図番1
推奨リッド図面1
推奨リッド図番2
推奨リッド図面2
出入力端子ピッチ[mm]
リードまたはピン
タイバー
リード曲げ
表面仕上げ
ダイアタッチ部仕上げ
封止面
熱伝導率

	外観	図番	図面	形状	チップ実装方法	端子数	推奨チップサイズX (最小値)[mm]	推奨チップサイズX (最大値)[mm]	推奨チップサイズY (最小値)[mm]	推奨チップサイズY (最大値)[mm]	推奨チップサイズZ (最大値)[mm]	パッケージ外寸X[mm]	パッケージ外寸Y[mm]	パッケージ厚み[mm]	材質または材質コード	3Dモデル	推奨リッド図番1	推奨リッド図面1	推奨リッド図番2	推奨リッド図面2	出入力端子ピッチ[mm]	リードまたはピン	タイバー	リード曲げ	表面仕上げ	ダイアタッチ部仕上げ	封止面	熱伝導率
		KO-THF190139	図面ダウンロード	Submount	ワイヤーボンディング	2						3.5	3.5	0.3	AlN170										Ni/Pd/Au	メタライズ有り		170
		KO-THF190142	図面ダウンロード	Submount	ワイヤーボンディング	2						3.5	3.5	0.3	AlN170										Ni/Pd/Au	メタライズ有り		170

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