選択中の条件
  • SOP (Small Outline Packages)
検索結果9

※図面のダウンロードには会員登録(ログイン)が必要になります

表示件数
表示項目の設定
外観
図番
図面 形状 チップ実装方法
端子数
推奨チップ
サイズX
(最小値)[mm]
推奨チップ
サイズX
(最大値)[mm]
推奨チップ
サイズY
(最小値)[mm]
推奨チップ
サイズY
(最大値)[mm]
推奨チップ
サイズZ
(最大値)[mm]
パッケージ
外寸X[mm]
パッケージ
外寸Y[mm]
パッケージ
厚み[mm]
材質または
材質コード
3Dモデル
推奨リッド図番1
推奨
リッド
図面1
推奨リッド図番2
推奨
リッド
図面2
出入力端子
ピッチ[mm]
リード
またはピン
タイバー リード曲げ 表面仕上げ ダイアタッチ部
仕上げ
封止面
熱伝導率
KD-83515 SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 10 1.3 2.9 1.3 2.9 0.46 6.48 6.48 1.8 A473 1.27 リード メタライズ有り シール面メタライズ無し
KD-85198-B SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 16 4.1 5.7 2.42 4.02 0.48 10.03 7.29 1.7 A473 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
KD-F86435-A SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 16 2.19 3.79 1.81 3.41 0.64 9.94 6.91 1.78 A473 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
KD-F89980-D SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 14 4.48 6.08 1.96 3.56 0.64 9.91 6.48 2.36 A440 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
PB-F86651-B SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 16 5.2 6.8 2.33 3.93 0.38 10.45 7.45 1.95 A440 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
PB-F86652-C SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 20 5.2 6.8 2.1 3.7 0.46 12.8 7.45 1.95 A440 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
PB-F88151 SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 16 5.2 6.8 2.33 3.93 0.64 10.45 7.45 1.95 A440 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
PB-F88152 SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 20 5.2 6.8 2.33 3.93 0.64 12.8 7.45 1.95 A440 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
PB-F88154 SOP (Small Outline Packages) ワイヤーボンディング 28 5.2 6.8 2.33 3.93 0.64 17.9 7.45 1.95 A440 1.27 リード Ni/Au メタライズ有り シール面メタライズ有り
検索結果9
表示件数
1 / 1ページ

※ 外観はイメージです。実際の内容と異なる場合があります。

※ PDFのファイルサイズは19〜2,500KBです。

0件選択済み
選択項目をまとめて