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3Dモデル
推奨リッド図番1
推奨リッド図面1
推奨リッド図番2
推奨リッド図面2
出入力端子ピッチ[mm]
リードまたはピン
タイバー
リード曲げ
表面仕上げ
ダイアタッチ部仕上げ
封止面
熱伝導率

	外観	図番	図面	形状	チップ実装方法	端子数	推奨チップサイズX (最小値)[mm]	推奨チップサイズX (最大値)[mm]	推奨チップサイズY (最小値)[mm]	推奨チップサイズY (最大値)[mm]	推奨チップサイズZ (最大値)[mm]	パッケージ外寸X[mm]	パッケージ外寸Y[mm]	パッケージ厚み[mm]	材質または材質コード	3Dモデル	推奨リッド図番1	推奨リッド図面1	推奨リッド図番2	推奨リッド図面2	出入力端子ピッチ[mm]	リードまたはピン	タイバー	リード曲げ	表面仕上げ	ダイアタッチ部仕上げ	封止面	熱伝導率
		REFR-A2416-B	図面ダウンロード	RF-VIA Packages	ワイヤーボンディング	24	4.25	5.85	2.3	3.9	0.15	10.21	8.26	0.5	A473		PGMR-A3001	図面ダウンロード				リード	無	無	Au	Cu-Mo	シール面メタライズ有り

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