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出入力端子ピッチ[mm]
リードまたはピン
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リード曲げ
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熱伝導率

	外観	図番	図面	形状	チップ実装方法	端子数	推奨チップサイズX (最小値)[mm]	推奨チップサイズX (最大値)[mm]	推奨チップサイズY (最小値)[mm]	推奨チップサイズY (最大値)[mm]	推奨チップサイズZ (最大値)[mm]	パッケージ外寸X[mm]	パッケージ外寸Y[mm]	パッケージ厚み[mm]	材質または材質コード	3Dモデル	推奨リッド図番1	推奨リッド図面1	推奨リッド図番2	推奨リッド図面2	出入力端子ピッチ[mm]	リードまたはピン	タイバー	リード曲げ	表面仕上げ	ダイアタッチ部仕上げ	封止面	熱伝導率
		PB-F86259-A	図面ダウンロード	QFP (Quad Flat Packages)	ワイヤーボンディング	132	9.43	11.03	9.43	11.03	0.51	24.13	24.13	1.91	A440						0.64	リード	有	無	Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り

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