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推奨チップサイズY(最大値)[mm]
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パッケージ外寸Y[mm]
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材質または材質コード
3Dモデル
推奨リッド図番1
推奨リッド図面1
推奨リッド図番2
推奨リッド図面2
出入力端子ピッチ[mm]
リードまたはピン
タイバー
リード曲げ
表面仕上げ
ダイアタッチ部仕上げ
封止面
熱伝導率

	外観	図番	図面	形状	チップ実装方法	端子数	推奨チップサイズX (最小値)[mm]	推奨チップサイズX (最大値)[mm]	推奨チップサイズY (最小値)[mm]	推奨チップサイズY (最大値)[mm]	推奨チップサイズZ (最大値)[mm]	パッケージ外寸X[mm]	パッケージ外寸Y[mm]	パッケージ厚み[mm]	材質または材質コード	3Dモデル	推奨リッド図番1	推奨リッド図面1	推奨リッド図番2	推奨リッド図面2	出入力端子ピッチ[mm]	リードまたはピン	タイバー	リード曲げ	表面仕上げ	ダイアタッチ部仕上げ	封止面	熱伝導率
		KD-84090-A	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	84	9.18	10.78	9.18	10.78	0.51	27.94	27.94	2.03	A440						2.54	ピン			Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-84838-B	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	84	8.16	9.76	8.16	9.76	0.51	27.94	27.94	2.03	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P83560-D	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	132	9.43	11.03	9.43	11.03	0.64	35.56	35.56	2.29	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P85311-A	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	84	9.94	11.54	9.94	11.54	0.51	27.94	27.94	2.03	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P85B54-B	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	84	8.16	9.76	8.16	9.76	0.64	27.94	27.94	2.16	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P86499-B	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	145	15.78	17.38	15.78	17.38	0.51	40.01	40.01	2.03	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P86755	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	68	5.39	6.99	5.39	6.99	0.64	27.89	27.89	1.91	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P87350	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	132	6.89	8.49	6.89	8.49	0.64	35.56	35.56	2.29	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P87421-A	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	84	6.89	8.49	6.89	8.49	0.64	27.94	27.94	2.16	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り
		KD-P87465-A	図面ダウンロード	PGA (Pin Grid Array Packages)	ワイヤーボンディング	68	6.89	8.49	6.89	8.49	0.64	27.94	27.94	2.16	A440						2.54	ピン			Ni/Au	メタライズ有り	シール面メタライズ有り

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