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図番
 図面 形状 チップ実装方法
端子数
推奨チップ
サイズX
(最小値)[mm]
推奨チップ
サイズX
(最大値)[mm]
推奨チップ
サイズY
(最小値)[mm]
推奨チップ
サイズY
(最大値)[mm]
推奨チップ
サイズZ
(最大値)[mm]
パッケージ
外寸X[mm]
パッケージ
外寸Y[mm]
パッケージ
厚み[mm]
 材質または
材質コード		 3Dモデル
推奨リッド図番1
 推奨
リッド
図面1
推奨リッド図番2
 推奨
リッド
図面2
出入力端子
ピッチ[mm]
 リード
またはピン		 タイバー リード曲げ 表面仕上げ ダイアタッチ部
仕上げ		 封止面
熱伝導率
KD-DB0N53
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LandGridArray® ワイヤーボンディング 100 7 8.6 7 8.6 0.3 11 11 1 A440 1 Ni/Au メタライズ無し シール面メタライズ無し
KD-DB0R81
図面ダウンロード
LandGridArray® ワイヤーボンディング 96 7 8.6 7 8.6 0.3 11 11 1 A440 1 Ni/Au メタライズ無し シール面メタライズ無し
KD-DB2144
図面ダウンロード
LandGridArray® ワイヤーボンディング 96 7 8.6 7 8.6 0.3 11 11 1 A440 1 Ni/Au メタライズ無し シール面メタライズ有り
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パッケージ

用途

X
Y
Z

チップサイズは小数点以下第二位までにしてください

〜

端子数の最小・最大値を正しく入力してください

X 〜

最小値 3.8〜最大値 38.2

パッケージ外寸Xは小数点以下第二位までにしてください

パッケージ外寸Xの最小・最大値を正しく入力してください

Y 〜

最小値 3.8〜最大値 22

パッケージ外寸Yは小数点以下第二位までにしてください

パッケージ外寸Yの最小・最大値を正しく入力してください

〜

最小値 0.38〜最大値 10

パッケージ高さは小数点以下第二位までにしてください

パッケージ高さの最小・最大値を正しく入力してください

〜

最小値 2.4〜最大値 100

伝送容量は小数点以下第二位までにしてください

伝送容量の最小・最大値を正しく入力してください

単位を選択してください

〜

最小値 5〜最大値 50

周波数は小数点以下第二位までにしてください

周波数の最小・最大値を正しく入力してください

〜

端子数の最小・最大値を正しく入力してください

リッド

X 〜

最小値 1.07〜最大値 40.64

リッド外寸Xは小数点以下第二位までにしてください

リッド外寸Xの最小・最大値を正しく入力してください

Y 〜

最小値 0.87〜最大値 38

リッド外寸Yは小数点以下第二位までにしてください

リッド外寸Yの最小・最大値を正しく入力してください

〜

最小値 0.04〜最大値 4.06

リッド厚みは小数点以下第二位までにしてください

リッド厚みの最小・最大値を正しく入力してください

図番は2文字以上の英数字記号で入力してください（記号はハイフンのみ）

図番は2文字以上の英数字記号で入力してください（記号はハイフンのみ）