セラミックパッケージ | 製品情報

	外観	図番	図面	形状	チップ実装方法	端子数	推奨チップサイズX (最小値)[mm]	推奨チップサイズX (最大値)[mm]	推奨チップサイズY (最小値)[mm]	推奨チップサイズY (最大値)[mm]	推奨チップサイズZ (最大値)[mm]	パッケージ外寸X[mm]	パッケージ外寸Y[mm]	パッケージ厚み[mm]	材質または材質コード	3Dモデル	推奨リッド図番1	推奨リッド図面1	推奨リッド図番2	推奨リッド図面2	出入力端子ピッチ[mm]	リードまたはピン	タイバー	リード曲げ	表面仕上げ	ダイアタッチ部仕上げ	封止面	熱伝導率
		KD-77321-A	図面ダウンロード	Flat Packages	ワイヤーボンディング	44	24.49	26.09	25.99	27.59	1.02	35.5	32.51	3.05	A473						1.27	リード	有	無	Ni/Au	メタライズ無し	シールリング有り
		KD-H85210-E	図面ダウンロード	Flat Packages	ワイヤーボンディング	30	18.32	19.92	18.19	19.79	0.51	28.7	23.83	2.37	A473						1.27	リード	有	無	Ni/Au	メタライズ無し	シールリング有り

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