セラミックパッケージ設計支援ツール

京セラは、半導体セラミックパッケージの設計に必要な3次元モデルデータ（STEP形式）を提供いたします。

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当データには生産を終了している製品が含まれる場合があります。
最新の生産状況についてはお問い合わせください。

MEMS、各種センサ、水晶振動子などに適用できます。
現在、チップサイズに合わせたMEMS用などに適用でき
るセラミックパッケージを提供します。

現在、5Gネットワーク用など高速・大容量の通信用とし
て、京セラのTO-CANが用いられ、当社が有するセラミッ
ク基板の設計・加工技術を融合した製品を提供します。

UV LEDや3Dセンサ(VCSEL)の用途に適用できます。チッ
プの出力に合わせた材質のパッケージ製品を提供します。

イメージセンサ、各種センサ、MEMSなどに適用できま
す。チップサイズに合わせたイメージセンサなどに適用
できるリードレスセラミックパッケージを提供します。

各種ASIC、センサなどに適用できます。チップサイズ、
端子数、ピッチに合わせてリード付きのパッケージを提
供します。